本文將以實務製造流程為出發點，解析PCB與前段製造整合，對於時程控管、成本結構與產品良率的實際影響，並進一步說明COB封裝技術
本篇會用實際應用場景，帶你搞懂 COB 是什麼、金線與鋁線差在哪、什麼情況一定要找專業 COB 封裝廠，而不是只找一般電子產品代工
這篇文章會從錫浸潤原理、通孔設計、波峰焊條件與人工作業差異切入，說明 DIP加工廠在品質控管上的關鍵差異
這篇文章會用實務角度，拆解 SMT 小量試產、打樣與 SMT 大量生產在設備、人力配置、鋼板、換線與報價邏輯上的真實差異
這篇文章會用比較白話的方式，帶你了解SMT加工流程、常見設備與AOI檢測重點，同時說明為什麼越來越多企業會指定SMT代工廠台中
本文會用實際製造端的角度，說清楚為什麼越來越多品牌與研發團隊，選擇把電子產品交給能同時處理SMT、DIP、COB的一條龍代工廠
