金三元

金三元科技有限公司深耕電子產品代工產業多年，專注於提供從 PCB 打樣、PCB 製造、SMT 代工、DIP 代工到 COB 封裝 的一站式整合服務，是許多研發團隊與品牌客戶長期信賴的電子產品 OEM 夥伴。公司位於台中市大肚區，地理位置優越，交通便利，在中部地區已建立完整的 SMT代工廠台中、大肚SMT代工、台中大肚SMT加工 服務能量。

在 SMT 專業代工領域，金三元科技具備成熟且穩定的 SMT加工流程，能同時支援 SMT大量生產 與 SMT小量貼片加工 需求。無論是產品開發初期的電路板打樣，或是進入量產階段的 SMT 委外加工，公司皆能依產品特性提供最適化製程建議，協助客戶有效縮短開發時程並降低製造風險。作為具規模的 SMT加工廠 與 SMD加工廠，金三元在細間距元件貼裝與 BGA焊接代工 方面具備豐富實績，對於高密度 PCB 代工需求更能精準對應。

除 SMT 代工外，金三元科技同時具備完整的 DIP加工廠 與 DIP代工廠 產線，能依產品需求規劃最合適的 DIP製程邏輯 與 DIP製程整合。透過製程整合，客戶不需額外協調多家供應商，即可清楚掌握 DIP代工廠價格、交期與品質，對於需兼顧成本與穩定度的電子產品代工專案尤為重要。

在高階封裝技術方面，金三元科技亦是業界具代表性的 COB封裝廠 與 COB代工 供應商。公司擁有完善的 COB 封裝製程能力，包含固晶、焊線與封膠，並可依產品應用選擇適合的封裝方式。作為專業的 金線焊線加工廠，金三元在高精度焊線與高可靠度封裝方面累積多年經驗，廣泛應用於工控、通訊、震盪器與高穩定度電子模組。

金三元科技不僅提供製程代工，更重視整體 電子產品組裝 與量產一致性。從 PCB 代工、SMT 代工、DIP 代工到 COB 封裝與最終組裝，公司皆以單一窗口方式協助客戶整合，讓電子產品 OEM 專案在溝通、時程與品質控管上更為順暢。這樣的整合能力，使金三元成為許多客戶在 電子產品代工 與長期量產合作上的首選。

憑藉穩定的製程品質、彈性的產能配置與透明的報價機制，金三元科技已成功服務眾多國內外客戶，並在 PCB製造、PCB打樣、PCB代工 與 SMT、DIP、COB 等多元製程中建立良好口碑。未來，金三元將持續以專業製造能力與整合思維，協助客戶在競爭激烈的電子產業中，打造更具市場優勢的產品。