為什麼 SMT 穩定，不代表 DIP 一定沒問題
許多客戶在找 DIP代工廠 時，常會有一個迷思：只要前段 SMT 做得好，後段 DIP 插件應該不會太困難。但實務上，DIP 製程涉及的變因，往往比 SMT 更複雜。
SMT 強調設備精度與製程參數，而 DIP 則高度依賴孔徑設計、零件腳長、插件角度與焊接條件。如果前段設計沒有考量 DIP 焊接特性，就算 SMT 再穩定，進入 DIP 加工廠 後仍然容易出現品質落差。
錫浸潤不足是 DIP 最常見的品質問題
在 DIP加工中，錫是否能完整浸潤通孔，是判斷焊接品質的核心指標之一。若孔內吃錫不足，就可能導致接觸不良，甚至在長期使用後產生間歇性失效。
影響錫浸潤的因素很多，包括 PCB 厚度、孔徑大小、表面處理方式，以及波峰焊的溫度與時間設定。成熟的 DIP代工廠，會針對不同板材與零件特性，調整焊接條件，而不是用同一套參數處理所有產品。
通孔設計不良，再好的 DIP加工廠也難救
不少 DIP 問題，其實在設計階段就已經埋下風險。常見情況包括孔徑過小、零件腳與孔徑間隙不足，或孔壁鍍層條件不適合波峰焊。
當產品送到 DIP加工廠 才發現這些問題，往往只能透過補焊或人工修正，不僅增加工時，也會拉高 DIP代工廠價格。因此，是否能在前期就協助檢視設計，是判斷一家 DIP代工廠 是否專業的重要關鍵。
波峰焊條件設定決定了穩定度
波峰焊並不是「開機就能焊」。焊錫高度、傳送速度、預熱區溫度與助焊劑塗佈方式，都會影響最終焊接品質。
專業的 DIP 加工廠，會針對產品腳位密度與板厚，調整波峰焊參數，確保焊點完整又不產生連焊或錫橋。這類製程經驗，通常也是造成 DIP代工廠價格 差異的主要原因之一。
人工作業比例高，才是 DIP 最不穩定的關鍵
與 SMT 相比，DIP 插件仍有相當比例仰賴人工完成。插件角度是否垂直、零件是否完全貼合 PCB，這些細節都會直接影響後續焊接結果。
經驗不足的 DIP加工廠，若缺乏清楚的作業規範與訓練制度，很容易造成品質波動。相對地，管理成熟的 DIP代工廠，會透過治具輔助、首件確認與抽檢機制，降低人為變異帶來的風險。
為什麼 DIP代工廠價格 差異這麼大
不少採購在詢價時，會發現 DIP代工廠價格 落差明顯。這並不只是人工費高低，而是背後包含了品質控管方式、重工比例與工程支援成本。
報價較低的 DIP 加工廠，可能在檢驗或製程控管上較為簡化；而報價較高的 DIP代工廠，往往已將不良率與後續風險納入成本考量。理解這一點，有助於避免因短期省成本，反而拉高整體製造風險。
SMT 與 DIP製程整合，才是降低風險的關鍵
實務上，許多 DIP 問題其實源自 SMT 與 DIP製程之間缺乏整合思維。若兩段製程由不同廠商各自處理，責任切分不清，問題往往難以快速釐清。
能同時理解 SMT 與 DIP製程邏輯的加工夥伴，才能在前段就預先避免後段焊接風險，這也是不少客戶選擇一條龍服務的原因。
金三元科技有限公司在 DIP 製程上的支援
在後段插件與焊接品質控管上，金三元科技有限公司具備豐富的實務經驗，能提供穩定的 DIP 加工服務，並協助客戶在設計與試產階段就評估焊接風險。
透過前段製程理解與後段 DIP焊接整合，金三元科技有限公司不僅關注 DIP代工廠價格，更重視長期良率與產品可靠度，協助客戶降低因 DIP 製程造成的隱性成本。
FAQ
Q1：DIP 問題通常發生在設計還是製程？
A：兩者都有可能，但多數情況下，設計未考量焊接特性，會放大製程風險。
Q2：DIP加工廠 一定要有波峰焊設備嗎？
A：視產品而定，但對多數量產產品而言，穩定的波峰焊條件是品質基礎。
Q3：如何降低 DIP 焊接不良率？
A：從通孔設計、製程參數到人工作業管理，都需要整體控管，而非單點改善。
Q4：DIP代工廠價格 低就一定不好嗎？
A：不一定，但需確認是否犧牲了檢驗與製程穩定度。
Q5：SMT 與 DIP 分開找廠商會有什麼風險？
A：容易產生責任模糊，問題修正與溝通成本通常會提高。